8021アルミ箔工程比較

従来の8021アルミ箔とPETアルミ箔の製造工程を比較すると、PETアルミ箔の製造工程は技術的に難しく、より厳しい生産環境が必要となるため、コストは増加しますが、枚数は減少します。プロセスの短縮により、アルミニウム箔のプロセス性能が向上し、廃棄物残留物の汚染がなく、原料利用率が高くなります。

従来の 8021 銅箔プロセス: 電解またはカレンダー加工
従来の銅箔の製造工程は電解法とカレンダー法に大別されますが、現在では設備が簡単でコストも安い電解法が主流となっています。 電解の主な製造プロセスは、銅の溶解、箔の製造、後処理、スリットです。 銅の溶解プロセスでは、銅を硫酸と脱イオン水で硫酸銅溶液にし、箔製造プロセスのプロセス標準を満たす電解液を提供します。 製箔工程では、製箔機の電解槽に硫酸銅電解液を使用し、直流電流の作用により銅イオンを析出させて生箔を作り、それを剥がして巻き取ることで製箔を行います。後工程で圧延した生箔。
複合銅箔プロセス
複合8021銅箔の製造プロセスはアルミニウム箔の製造プロセスと似ています。 ただし、主に物理蒸着法 (PVD) を使用して、PET 表面に数十ナノメートルの金属層を 4.5 μm の厚さでスパッタリングし、第 2 段階で表面の金属層を厚くする方法です。イオン交換・水めっき処理により厚さ約900nmの銅箔を形成し、洗浄、酸化防止処理、乾燥、スリットを経て梱包・出荷されます。